供应多层盲、埋孔线路板*PCB

 项目 制造能力

产 品 单面，双面，4-16层板

原材料 BT，G10，FR4，High Tg FR4(高温FR4)HB.FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3.

主要原材料供应商 KH;KB

*薄板芯厚度 0.064mm(0.0025")

*薄基板厚度 0.4mm(0.016")

铜面处理方法 喷锡，*氧化，松香，镀金，碳油，沉金

*小钻孔直径 0.15mm/0.006''

*小线宽线距 0.05mm/0.002''

*小IC脚间距 0.10mm/0.004''(中心到中心)

*焊 UV油，湿菲林，可揭式蓝胶

成型 数控V形切割，精密冲压，去边，数控铣坑

板弯曲度 0.75%(Max)

阻*控制、盲埋孔 有

铜厚 1/2 oz.到1 oz.(正常) 1/3 oz.到3 oz.(**)

特色产品 细线，小孔，薄板 带埋，盲孔之多层板刚/挠性板

 

 

主要规格 / *功能:

 

6层

材料：FR4, 94-V0

*小孔径：0.1mm(激光钻孔)

板厚：0.6 mm +/- 0.06 mm

表面处理：镀银；*合RoHS

*小导体宽度：4mil

*小导体间隔：4mil

外形公差：+/-0.1mm

阻*控制

 

单端：8mil时为50 ohm +/- 10%（六层）

单端：4mil时为50 ohms +/- 10% （二层和五层）

低压：8mil时为90 ohms +/- 10% （二层）

 

 > *双面电路板  

 

材 料：环氧树脂板 (FR-4)

厚 度：0.2～3.0mm

铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm

工 艺：喷锡（热风整平）、镀金

*小线宽：0.127mm  *小间距：0.127mm

*小孔径：Φ0.2mm

 

 

蓝牙模块PCB

 > 多层线路板  

 

材料：环氧树脂板 (FR-4)

厚度：0.8～2.0mm

工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学镍金

*小线宽：0.1mm

*小孔径：Φ0.2mm

*小间距：0.08mm

 蓝牙模块PCB

 

 

 > 各类软性电路板  

 

产品类型：单面板、双面板、多层板

材      料：聚脂、聚酰亚铵

铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm

工      艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、 *氧化、阻焊绿油

 

手机PCB

产品名称：手机主板 产品用途：手机*产品编号：XY-PCB0012 产品厚度：1.0mm 产品层数：8层 产品基材：PPO/PPE（铜厚0.5 OZ） 产品规格：148mm*110mm*6PCS 表面处理方式：绿色液态感光油墨（阻焊）、焊盘化学沉金。*小线宽/线距：0.075mm(3mils) *小过孔孔径：0.1mm(4mils)

 

本公司*制作各种高难度（HDI），高层数（2-30层），高铜厚（0。5-6OZ）高密度（0。075mm/0。075mm）等各种难度线路板