供应BGA封装基板生产
地区：广东 深圳
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无
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产品属性
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采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量*两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大*，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和*的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而*了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以*它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大*；组装可用共面焊接，*性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的*TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量*2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
BGA 产品
1.层数：8层
材料：HL832HS
厚度：1.0mm
线宽线距：50/50um
表面处理：电镀软金
2.
层数：8层
材料：HL832HS
厚度：1.7mm
线宽线距：50/50um
表面处理：电镀软金
特征：Cavity+金属基
香港雅新科技是一家*生产*线路板、多层盲、埋孔线路板、柔性线路板（FPC）、*阻*、内存条PCB、平板电脑PCB、封装基板、HDI等特种工艺电路板的生产商，是一家生产与贸易相结合的综合型私营企业,公司总投资5000万美金,拥有2700多名*员工，是软(FPC)、硬印制电路板(PCB)以及*PCB的*制造商,主要生产单、双面、多层印制电路板及单、双层、多层(1-6层)柔性线路板,公司已取得IS09002认证,美国UL*检测认证在申请中。
公司的产品广泛应用于:手提电脑、打印机、液晶显示屏、背光源产品、PDA、移动电话、数马相机、MP3、VCD、DVD、通讯及航空航天等产品及领域。
香港雅新制作范围：
层数：2-30层
*大*面积：600mm*800mm 铜厚： 0.5OZ-13OZ
板厚：双面板：0.2mm-6.0mm 4层板：0.4mm-8mm 6层板：0.8mm-8mm 8层板：1.0mm-8mm 10层板：1.2mm-8mm 12层板 1.5mm-8.0mm
*小线宽/间距：2mil/2mil 成品*小孔径：0.1mm
可**大厚径比：12
阻*控制：+/-10%
表面处理：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、*氧化、喷纯锡
常用板料：FR4 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃
板厚：1.6MM 表面处理方式：沉金工艺线宽线距：4mil *小孔：0.1MM 叠层结构：L1-L2，L3-L5，L1-L6 铜厚：1OZ
作为线路板的*产商，我们以*的服务态度、准时的交货期为广大客户提供优质的产品，欢迎广大客户前来订购！
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