PCB镀层厚度分析仪EDX-900

　　PCB镀层厚度分析仪技术指标：

　　多镀层，1~6层

　　测试精度：0.01 um

　　元素分析范围从铝（Al）到铀（U）

　　元素含量分析范围为1PPm到99.99%

　　测量时间：10-60秒

　　多次测量重复性误差<0.1%

　　SDD探测器，能量分辨率为130±5电子伏特

　　X射线管50KV/1mA,寿命大于3万小时

　　高清CCD摄像头，精确监控位置

　　准直器尺寸0.1~1.0mm

　　多变量非线性去卷积曲线拟合

　　高性能FP/MLSQ分析

　　样品室尺寸 320x330x80 mm

　　仪器尺寸 500x380x355 mm

　　PCB镀层厚度分析仪系列

　　EDX-900

　　采用非真空样品腔

　　专业用于金属电镀镀层分析，可同时分析镀层中的合金成分比列

　　PCB镀层厚度分析仪图谱界面：

　　软件支持无标样分析

　　集成了镀层界面和合金成分分析界面

　　采用先进的多种光谱拟合分析处理技术

　　分析精度可达到0.01um

　　分析报告结果

　　直接打印分析报告

　　报告可转换为PDF,EXCEL和HTML格式