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产品属性
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PCB镀层厚度分析仪产品简介:
PCB镀层厚度分析仪系列
EDX-900
采用非真空样品腔
专业用于金属电镀镀层分析,可同时分析镀层中的合金成分比列
PCB镀层厚度分析仪技术指标:
>多镀层,1~6层
>测试精度:0.01 um
>元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
>元素含量分析范围为1PPm到99.99%
>测量时间:10-60秒
>多次测量重复性误差<0.1%
>SDD探测器,能量分辨率为130±5电子伏特
>X射线管50KV/1mA,寿命大于3万小时
>高清CCD摄像头,精确监控位置
> 准直器尺寸0.1~1.0mm
>多变量非线性去卷积曲线拟合
> 高性能FP/MLSQ分析
>样品室尺寸 320x330x80 mm
>仪器尺寸 500x380x355 mm
PCB镀层厚度分析仪应用领域:
黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测。
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。
pcb镀层测量仪 金属镀层测量仪 X射线荧光镀层厚度测量仪
EDX-900
SENSE/善时