供应eMCP162 eMCP186测试座 老化座 烧录座 OT式,带测试板

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请注意,此款eMCP162(eMCP186)OT式测试座的限位框是不能更换的,一个测试座只能测一种尺寸,请下单时务*告知您所要测试的eMCP芯片尺寸,eMCP芯片常用的尺寸有:12*16,11.5*13

eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智能型手机记忆体标准,与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND  Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体,以外型设计来看,不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念,都是为了让智能型手机的外型厚度更薄,机壳密闭度更完整。

预计2013年有*过80%的智能型手机採用eMMC或是eMCP做为记忆体储存模式。eMMC和eMCP芯片测试和烧录的市场需求**大,我司批量推出了*比的eMMC和eMCP测试座,可以满足各个厂商的需求。

 

装针脚位图:

注意:此款测试座只有有用的17pin脚装探针(图中红点处),其它空脚没有装针,不影响测试,MCP162和eMCP186通用。
如果需要满pin的测试座,请和掌柜沟通。

 

 

产品特点:

兼容有球无球测试,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广

*电压可调设计,同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流加电流表可监测*电流);

支持热拔插,同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试;

采用通孔焊接结构*接触良好,socketPCBA采用定位孔结合方便更换;

采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单;

 

产品原理图:


 

二、测试:
 

1IC按方向平放入SOCKET内。 

2选择相对应的电压,本测试治具默认电压为3.3V,如果要求为1.8V请把跳帽到23位置; 

3eMCP夹具按方向插在读卡器上,打开相应的测试软件进行测试。
 

三、维修与保养:
 

在使用本产品过程中如发现测试性能不稳定,建议用以下方法解决: 

a)用*把SOCKET座里面杂质清除,使其接触良好; 

b)用橡皮胶把SD接口部分金手指擦干净; 

c)如发现SOCKET里面弹片有烧坏或者断裂,请购买相应SOCKET更换; 

d)用万用表测量*电压是否有异常,如异常把相应不良料件更换(一般为自恢复保险丝及稳压器损坏),或者更换PCBA板; 

e)严禁用天那水、洗板水等*溶剂浸泡、清洗,以免损坏SOCKET内部结构; 

f)长时间不使用时,请用*静电袋密封保存,避免灰尘落入,影响产品测试性能。

 

 

 

型号/规格

eMCP162 eMCP186

品牌/商标

ANDK