供应BGA100 BGA107 BGA137 BGA63 BGA224 测试座 flash量产测试治具 清空座 翻盖式 兼容多尺寸

供应各种flash测试座，BGA63，BGA100，BGA107，BGA137，BGA149，BGA152，BGA162,BGA169，BGA186,BGA225，BGA224，TF24，TF22转48pin测试座*有现货供应

此款BGA FLASH测试座是翻盖式的，限位框可以自行更换，可以兼容不同尺寸的芯片，请下单时务*告知您所需要的规格。

此款测试座采用探针POGOPIN的方式，使用寿命长，翻盖式设计操作方便，探针可更换，便于维修和维护。

如果您的芯片只有一种尺寸，不需要考虑通用性，可以考虑我司的下压式弹片座，更经济实惠一些。

BGA137 FLASH脚位图：

 BGA107 FLASH脚位图：

BGA63 FLASH脚位图：

BGA100 FLASH脚位图：

BGA149 FLASH脚位图：

BGA132 FLASH脚位图： 

测试座底部是转DIP48pin的，可以直接插在下面的“基于U盘的flash通用主控板”上进行测试和量产。  
主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦，安国，UT165，SMI，NETWORK方案互换

基于U盘的flash通用主控板购买链接如下：

https://item.taobao.com/item.htm?id=

产品特点及性能参数：

※ 大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的BGA137芯片。
※  主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换。
※  采用一拖四架构设计，省去外置HUB，每台电脑可同时量产16PCS  Flash 芯片，效率*；
※  测试座采用手动翻盖式结构，操作方便；上盖的压板采用*结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
※ *的定位槽，*芯片定位*，生产效率高；
※  测试寿命可达5－20万次，并且探针可更换，维修方便，成本低；整机24小时工作性能稳定*，是芯片经销商及U盘工厂好帮手！
※ 探针材料：铍铜(标准)；
※ *缘材料：FR-4、PPS等；
※ 交货快：*快*内交货。

产品主要功能：
※ 对Flash进行清空及分类挑选。
※ 对Nand　Flash进行格式化，测试实际可以用容量。
※ 对Flash进行直接量产，*U盘生产效率。

产品服务：
※ 三个月*保修（人为损坏除外）。
※  保修期外，*维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以*提供相关的技术支持。

为什么要用到FLASH  IC测试夹具呢？
作用一：来料检测；IC的品质光凭肉眼是看不出来的，*须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容等引脚参数，因没有验证IC的功能，也不能*判断IC的好坏；用IC测试治具通过U*线连接到电脑，通过量产软件直接判断IC的好坏。
作用二：返修检测；U盘组装好后出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试夹具什么都好说，把拆下的IC放到测试夹具内通过测试就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC
贴上经过F*测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试座检测就可以大减少出现上述问题的机率。
作用四：量产时FLASH  IC*格式化，可以大*生产效率，现在的FLASH IC容量越做越大，*格式化时间长，如果单颗来做效率*低，而我们推出的LGA  FLASH一拖四治具，一个治具可以同时测四个，一台电脑可以拖多台，*大地*生产效率。