供应嵌入式 LFXP2-30E-6FN672C FPGA

LFXP2-30E-6FN672C介绍：

描述 IC FPGA 472 I/O 672FBGA

制造商标准提前期 9 周

类别 集成电路（IC）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造商 Lattice Semiconductor Corporation

系列 XP2

零件状态 在售

LAB/CLB 数 3625

逻辑元件/单元数 29000

总 RAM 位数 396288

I/O 数 472

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 672-BBGA

供应商器件封装 672-FPBGA（27x27）

基本零件编号 LFXP2-30

公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌)，XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、

ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip）、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、

台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、

摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel）、安捷伦;

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在嵌入式系统中Cache全部集成在嵌入式微处理器内，可分为数据Cache、指令Cache或混合Cache，Cache的大小依不同处理器而定。一般中高档的嵌入式微处理器才会把Cache集成进去。

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件，包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。