微控制器和处理器 > 串行 IO/通信控制器 XR16V554DIV-F

参数名称	参数值
生命周期	Active
Objectid	4003048489
包装说明	LFQFP,
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.31.00.01
风险等级	7.64
Samacsys Manufacturer	MaxLinear, Inc.
Samacsys Modified On	2020/11/18 10:23
YTEOL	6.3
地址总线宽度	3
边界扫描	NO
通信协议	ASYNC, BIT
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e3
长度	10 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
串行 I/O 数	4
端子数量	64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

型号/规格

XR16V554DIV-F

品牌/商标

EXAR

封装

LQFP-64

批号

22+

供应微控制器和处理器 > 串行 IO/通信控制器 XR16V554DIV-F