可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 XC7A200T-2FBG484I

是否无铅	不含铅不含铅
生命周期	Active
Objectid	1283648432
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA-484
针数	484
Reach Compliance Code	not_compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	65 weeks
风险等级	1.69
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2020/1/11 7:08
YTEOL	9.6
CLB-Max的组合延迟	1.05 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B484
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	16825
输入次数	285
逻辑单元数量	215360
输出次数	285
端子数量	1901/4/28 0:00
组织	16825 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA484,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	1 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
子类别	Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	23 mm

品牌

POWER

封装

DIP

批次

18+

数量

250

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