供应SN74HC21PWR 通用逻辑门芯片 TI 封装YSSOP-14
地区:广东 深圳
认证:
无
图文详情
产品属性
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Source Content uid | SN74HC21PWR |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1950715473 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Malaysia |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 0.99 |
Samacsys Description | Dual 4-Input Positive-AND Gates |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2019/5/19 6:47 |
YTEOL | 15 |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 4 |
端子数量 | 14 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 28 ns |
传播延迟(tpd) | 140 ns |
施密特触发器 | NO |
子类别 | Gate |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
TI
TSSOP-14
21+
2000
供应KRC246S-RTK/P 电子元器件 KEC 封装SOT-23 批号2019+
供应LPC55S16JBD64E 品牌NXP 封装 HTQFP-64
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