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生命周期 Active
Objectid 8227118036
Source Content uid MSP430FR2155TRSMR
Brand Name Texas Instruments
生命周期 Active
包装说明 HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.31.00.01
Date Of Intro 2019/3/7
风险等级 1.3
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2019/10/6 7:11
YTEOL 15
具有ADC YES
位大小 16
CPU系列 MSP430
DAC 通道 NO
DMA 通道 NO
JESD-30 代码 S-PQCC-N32
JESD-609代码 e4
长度 4 mm
湿度敏感等级 1
I/O 线路数量 28
端子数量 32
片上程序ROM宽度 8
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260
RAM(字节) 4096
ROM(单词) 33280
ROM可编程性 FRAM
速度 24 MHz
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.4 mm
端子位置 QUAD
宽度 4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
品牌

TI

封装

VQFN-32

批次

21+

数量

2890