74HC165D 电子元器件移位寄存器封装SOP16 芯片半导体

生命周期	Transferred
Objectid	101306394
Reach Compliance Code	unknown
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	8.34
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
位数	8
功能数量	1
端子数量	16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
子类别	Shift Registers
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

品牌

NXP

封装

SOP-16

批次

21+

数量

2500

供应74HC165D 电子元器件 移位寄存器 封装SOP16 芯片 半导体