图文详情
产品属性
相关推荐
封装形式BGA导电类型其他封装外形其他集成度其他外形尺寸3*3mm加工定制否工作电源电压6V最大功率100W工作温度26℃批号17+产地进口
容量 型号 尺寸(mm) MMC 封装
8GB KLMAG2GE4A-A001 12*16*1.0 4.41 169-ball BGA
16GB KLMBG4GE4A-A001 12*16*1.0 4.41 169-ball BGA
32GB KLMCG8GE4A-A001 12*16*1.2 4.41 169-ball BGA
容量 型号 尺寸(mm) MMC 封装
8GB KLM8G1GEAC-B001 11.5*13*1.0 4.5 153-ball BGA
16GB KLMAG2GEAC-B001 11.5*13*1.0 4.5 153-ball BGA
32GB KLMBG4GEAC-B001 11.5*13*1.0 4.5 153-ball BGA
64GB KLMCG8GEAC-B001 11.5*13*1.2 4.5 153-ball BGA
128GB KLMDGAGEAC-B001 11.5*13*1.4 4.5 153-ball BGA
容量 型号 尺寸(mm) MMC 封装
4GB KLM4G1FEAC-B031 11*10*0.8 5.0 153-ball BGA
8GB KLM8G1GEAC-B031 11.5*13*1.0 5.0 153-ball BGA
16GB KLMAG2GEAC-B031 11.5*13*1.0 5.0 153-ball BGA
32GB KLMBG4GEAC-B031 11.5*13*1.0 5.0 153-ball BGA
64GB KLMCG8GEAC-B031 11.5*13*1.2 5.0 153-ball BGA
KLM8G1GEAC-B031
三星
17+
1800
深圳
深圳