XC3S50A-4VQG100I原装XILINX FPGA（现场可编程门阵列）

XC3S50A-4VQG100I原装XILINX FPGA（现场可编程门阵列） 

可编程逻辑
I/O密集型的挑战
设计
•传统FPGA比例
逻辑和I/O之间不划算
对于I/O密集型设计
•系统设计者需要快速适应
快速发展的I / O标准
•高容量消费者应用
需要低成本和强大的安全
解决
赛灵思FPGA解决方案
•斯巴达™- 3A FPGA设计
对于I/O计数和
能力比逻辑密度更重要
•的Spartan-3A平台提供了
502支持业界领先的I / OS
26流行和新兴的I / O标准
•行业第一90nm FPGA电子
设备DNA序列号提供
一个具有成本效益，强大的机制，以帮助
防止逆向工程，
克隆和过度
赛灵思驱动多域优化平台的高效和
优化设计解决方案，而不是强迫效率低下，一刀切的解决方案
显着不同的应用需求。
Spartan-3A平台的关键特征
标准低成本功能
利用FPGA的平台是一个全功能的平台五设备
系统门范围从50K至140万门，和I / O的范围从108到502
I / OS，密度迁移。的Spartan-3A FPGA还支持576 Kbits的
快速的块RAM字节写使能，以及176 Kbits的分布式RAM。
此外，有内置乘法器高效的DSP实现和
数字时钟管理器（DCM）系统级时钟管理功能。
高级功能
在Spartan-3A平台先进功能包括独特的装置DNA
序列号，支持26 I / O标准，增强多启动能力
带看门狗定时器，双电源管理模式，动态输入
精确数据到时钟中心的延迟。这些先进功能显著
帮助缩短设计周期和降低系统成本。
产品属性
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®-3A
零件状态 在售
LAB/CLB 数 176
逻辑元件/单元数 1584
总 RAM 位数 55296
I/O 数 68
栅极数 50000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 100-TQFP