TPT半自动引线键合机

TPT半自动引线键合机

TPT拥有一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。
TPT设备适用于学校、研究院、半导体制造等领域。

产品特点
1. 6.5“触屏控制
2. 球焊和楔形焊简易切换
3. 自动调整键合高度
4. 深腔键合
5. 金凸点植球功能
6. 电动送线
7. 芯片拾取和放置工具
8. 焊头辅助定位系统
9. 简便线弧编程控制
10. 可重复的线形控制

技术参数
TPT键合机应用
金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊蕞大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ

机型：手动焊线机,半自动键合机
1. 手动键合机(HB05)
HB05-楔形&球键合机
2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)
HB10-球/楔焊机
3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)
HB16-球/楔焊机
4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）
HB30 粗引线键合机

设备名称

半自动键合机

型号/规格

HB05/10/16

品牌/商标

TPT

原产地

德国

供应TPT半自动引线键合机