HB100 自动楔焊和球焊键合机

TPT HB100 Wire Bonder
HB100 自动楔焊和球焊键合机
马达驱动的Z-X-Y 轴&键合头旋转


HB100是新一代的自动桌面型引线键合机，适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机，它的全部设计和制造均在德国工厂完成。


+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成
+ 21”触摸屏界面，手柄控制
+ 线性马达系统
+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置
+ 键合引线范围从17um到75um
+ 双相机系统
+ 防撞系统用于Z轴接触式下降
+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择


HB100 自动引线键合机用于楔焊&球焊


技术规格：

键合方式           楔-楔、球-楔、带键合
键合头能力         一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需要更换劈刀
速度               3秒内完成1根线


金线直径           17-75 um (0.7-3 mil)
铝线直径           17-75 um (0.7-3 mil)


超声系统           63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz)
超声功率           0-10 Watt
焊接时间           0-5秒
焊接力             10-200 cNm
劈刀               直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”)


引线轴尺寸         2”
线夹设计           深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度
断线方式           键合头撕断或线夹撕断
线夹移动           马达驱动，向上或向下
球径控制           Negative EFO，软件控制
双相机             在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大


Z轴驱动&解析度     螺杆丝杠马达，0.5 um解析度
马达驱动Z轴行程    100 mm (3.9”)
X-Y轴驱动&解析度   线性马达，0.1 um解析度
马达驱动X-Y轴行程  90 mm (3.5”)
蕞大元件宽度       400 mm (15.7”)


X-Y-Z轴控制        手柄
屏幕尺寸           21” 触摸屏
软件环境           工业电脑，Windows 7系统


加热台             表面直径90 mm (其它尺寸可选)，机械&真空固定
温度控制器         高达200℃ +/- 1℃
电力需求           100-240V +/-10%，50/60Hz，蕞大10A
外形尺寸           桌面式设计，快速安装容易移动
WxDxH              620  x 750  x 680 mm  
重量                  净重72 kg


附件：
显微镜、键合初始包、真空泵