Rehm Condenso 凝热回流焊系统

Rehm Condenso 凝热回流焊系统

Condenso 解决了高热质量 PCB 对无铅焊料合金的复杂需求，因此能够快速无空隙地焊接难处理的 PCB，从而为客户带来良好的投资回报。

凝热焊接（气相焊接）的优势
通过介质的选择可
以限制最高温度
最小单独dT
惰性气体环境
更高效的热传递


性能
凝然焊接中产生的蒸汽可提供效率高的热传输器，同时还能使介质的温度保持恒定。特定的沸点限制了系统的最高焊接温度，同时能够防止过热并确保提供值得您信赖的可重复性能，真空吸尘器的加入将能确保进行无空隙焊接。
各型号主要参数


型号系列 　　（长*宽*高）

XM　　　　 3100*2030*1770 mm
XP　　　　 4100*2030*1770 mm
XPHS　　　 4100*2030*1770 mm