NXP 三*管P*T2222A

地区:广东 深圳
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晶体三*管的结构和类型
  晶体三*管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的*元件。三*管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把正块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNPNPN两种,如图从三个区引出相应的电*,分别为基*b发射*e和集电*c
  发射区和基区之间的PN结叫发射结,集电区和基区之间的PN结叫集电*。基区很薄,而发射区较厚,杂质浓度大,PNP型三*管发射区"发射"的是空穴,其移动方向与电流方向一致,故发射*箭头向里;NPN型三*管发射区"发射"的是自由电子,其移动方向与电流方向相反,故发射*箭头向外。发射*箭头向外。发射*箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三*管和锗晶体三*管都有PNP型和NPN型两种类型。

三*管的封装形式和管脚识别
  常用三*管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类,引脚的排列方式具有*的规律,如图对于小功率金属封装三*管,按图示底视图位置放置,使三个引脚构成等腰三角形的顶点上,从左向右依次为e b c;对于中小功率塑料三*管按图使其平面朝向自己,三个引脚朝下放置,则从左到右依次为e b c

  目前,国内各种类型的晶体三*管有许多种,管脚的排列不尽相同,在使用中不确定管脚排列的三*管,*须进行测量确定各管脚正确的位置,或查找晶体管使用手册,明确三*管的特性及相应的技术参数和资料。

晶体三*管的电流放大作用
  晶体三*管具有电流放大作用,其实质是三*管能以基*电流微小的变化量来控制集电*电流较大的变化量。这是三*管*基本的和*重要的特性。我们将ΔIc/ΔIb的比值称为晶体三*管的电流放大倍数,用*号“β”表示。电流放大倍数对于某一只三*管来说是一个定值,但随着三*管工作时基*电流的变化也会有*的改变。

晶体三*管的三种工作状态
  截止状态:当加在三*管发射结的电压小于PN结的导通电压,基*电流为*,集电*电流和发射*电流都为*,三*管这时失去了电流放大作用,集电*和发射*之间相当于开关的断开状态,我们称三*管处于截止状态。
  放大状态:当加在三*管发射结的电压大于PN结的导通电压,并处于某一恰当的值时,三*管的发射结正向偏置,集电结反向偏置,这时基*电流对集电*电流起着控制作用,使三*管具有电流放大作用,其电流放大倍数βΔIc/ΔIb,这时三*管处放大状态。
  饱和导通状态:当加在三*管发射结的电压大于PN结的导通电压,并当基*电流*到*程度时,集电*电流*随着基*电流的*而*,而是处于某*值附近不怎么变化,这时三*管失去电流放大作用,集电*与发射*之间的电压很小,集电*和发射*之间相当于开关的导通状态。三*管的这种状态我们称之为饱和导通状态。
  根据三*管工作时各个电*的电位高低,就能判别三*管的工作状态,因此,电子维修人员在维修过程中,经常要拿多用电表测量三*管各脚的电压,从而判别三*管的工作情况和工作状态。

使用多用电表检测三*管

品牌/商标

PHILIPS/飞利浦

型号/规格

P*T2222A

应用范围

放大

功率特性

*率

频率特性

中频

*性

NPN型

结构

面接触型

材料

硅(Si)

封装形式

贴片型

封装材料

塑料封装

营销方式

现货

产品性质

*