图文详情
产品属性
相关推荐
本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。
制造商:Infineon
产品种类:MOSFET
RoHS:详细信息
技术:Si
安装风格:SMD / SMT
封装/箱体:TO-252-3
晶体管极性:N沟道
通道数量:1个频道
Vds-漏源极击穿电压:100 V
Id-连续直流电流:57 A
Rds上漏源导通电阻:23毫欧
Vgs-克罗地亚-源极电压:20 V
Vgs th-栅源极阈值电压:4 V
Qg-萘甲酸:130 nC
最小工作温度:-55 C
最大工作温度:+ 175 C
Pd-功率耗散:200 W
封装:剪切带
封装:MouseReel
封装:Reel
配置:单
高度:2.3毫米
长度:6.5毫米
晶体管类型:1 N沟道
宽度:6.22毫米
商标:Infineon Technologies
正向跨导-预期:32 S
下降时间:47 ns
产品类型:MOSFET
上升时间:58 ns
工厂包装数量:800
子类别:MOSFET
典型关闭延迟时间:45 ns
典型起始延迟时间:12 ns
零件号别名:IRF3710STRLPBF SP001553984
单位重量:4 g
特征
•先进的工艺技术
•超低导通电阻
•动态dv / dt评级
•175°C工作温度
•快速切换
•完全雪崩等级
•无铅
描述
International Rectifier的高级HEXFET®功率MOSFET利用先进的
处理技术来实现极低的导通电阻。
硅面积。 这项优势与HEXFET功率MOSFET众所周知的快速
开关速度和坚固耐用的器件设计相结合,为设计人员提供了
一种极其有效和可靠的器件,可广泛用于各种应用中。
D2Pak是一种表面安装电源封装,能够容纳高达HEX-4的裸片尺寸。
它在任何现有的表面贴装封装中提供最高的功率能力和的导通电阻。
D2Pak内部连接少,因此适合大电流应用
电阻,在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
通孔版本(IRF3710L)可用于薄型应用。
IRF3710STRLPBF
IR
TO-263
无铅环保型
直插式
卷带编带包装