机械封装压电陶瓷—芯明天科技

机械封装压电陶瓷

机械封装压电陶瓷将压电陶瓷通过金属壳体极性封装的压电陶瓷，分为直驱型PSt或HPSt系列与机构放大型P06系列两种形式。

机械封装型压电陶瓷因为具有壳体封装，保护压电陶瓷不易受外界的操作而造成损坏，不易收到有机物的侵蚀，具有螺纹孔易于安装，可选择内置高精度传感器实现闭环控制。优异的结构设计有效的消除外部机械结构可能造成的损坏。

特点：

多种外形尺寸可选，最大位移可达560um

开环/闭环版本可选

最大出力可达50000N

内置高性能进口压电陶瓷，高可靠性

可定制特殊应用的封装压电陶瓷

应用：

腔调谐•硬度测试•微细电火花加工•细胞穿•减震抑振•3D锡膏检测