XC2S200-5FG256C 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否无铅	含铅
是否Rohsren证	不符合
生命周期	Active
Objectid	1508020477
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	not_compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	52 weeks
风险等级	1.66
YTEOL	3.15
其他特性	MAXIMUM USABLE GATES 200000
zui大时钟频率	263 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.7 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	1176
等效关口数量	200000
输入次数	180
逻辑单元数量	5292
输出次数	176
端子数量	256
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度
组织	1176 CLBS, 200000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.5/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	2 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	2.625 V
zui小供电电压	2.375 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	17 mm

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