图文详情
产品属性
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TDA7476013TR
参数名称
参数值
Source Content uid
TDA7476013TR
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
1670666385
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
24
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
7.18
商用集成电路类型
CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PDSO-G24
长度
15.4 mm
功能数量
1
端子数量
24
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
ren证状态
Not Qualified
座面zui大高度
2.65 mm
表面贴装
YES
技术
BCDMOS
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.5 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
TDA7476013TR
ST/意法
SOIC-24
22+
卷带编带包装