XC5VFX130T-1FF1738C 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否Rohsren证	不符合
生命周期	Active
Objectid	1783937336
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA-1738
针数	1738
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.7.A
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	7.02
CLB-Max的组合延迟	0.9 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B1738
JESD-609代码	e0
长度	42.5 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	10240
输入次数	840
逻辑单元数量	13172
输出次数	840
端子数量	1738
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度
组织	10240 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA1738,42X42,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	3.25 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.05 V
zui小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	42.5 mm

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