FS32V234CON1VUB 微处理器

参数名称	参数值
Source Content uid	FS32V234CON1VUB
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	8313829357
包装说明	FBGA,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A992.C
HTS代码	8542.31.00.01
Factory Lead Time	52 weeks
风险等级	2.34
Samacsys Description	MPU RISC 32bit/64bit 1GHz Automotive 621-Pin FCBGA Tray
Samacsys Manufacturer	NXP
地址总线宽度
位大小	64
边界扫描	YES
zui大时钟频率	40 MHz
外部数据总线宽度
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B621
JESD-609代码	e2
长度	17 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	32
外部中断装置数量	1
串行 I/O 数
端子数量	621
片上数据RAM宽度	8
zui高工作温度	125 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA621,25X25,25
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字数）	4194304
座面zui大高度	2.44 mm
速度	1000 MHz
zui大供电电压	1.05 V
zui小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	40
宽度	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

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