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产品属性
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参数名称
参数值
Source Content uid
OMAPL138EZCED4E
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
1950007231
零件包装代码
BGA
包装说明
LFBGA,
针数
361
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.A.2
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
1.78
Samacsys Description
C674x DSP%2BArm Processor - 456MHz
Samacsys Manufacturer
Texas Instruments
其他特性
IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY
总线兼容性
I2C; SPI; UART; USB
zui大时钟频率
50 MHz
外部数据总线宽度
32
JESD-30 代码
S-PBGA-B361
JESD-609代码
e1
长度
13 mm
湿度敏感等级
3
端子数量
361
zui高工作温度
90 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
座面zui大高度
1.3 mm
zui大供电电压
1.35 V
zui小供电电压
1.25 V
标称供电电压
1.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.65 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间
NOT SPECIFIED
宽度
13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
OMAPL138EZCED4E
TI/德州仪器
PBGA-361
22+
卷带编带包装