XCZU4EG-3FBVB900E uPs/uCs/外围集成电路

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	8184009824
包装说明	BGA, BGA900,30X30,40
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A002.A.4
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	52 weeks
风险等级	7.7
JESD-30 代码	R-PBGA-B900
JESD-609代码	e1
湿度敏感等级	4
端子数量	900
zui高工作温度	100 ?C
zui低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245
zui大供电电压	0.927 V
zui小供电电压	0.873 V
标称供电电压	0.9 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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