BCM54612EB1IMLG 8位微控制器 -MCU

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

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参数名称 参数值
Source Content uid PIC10F200T-I/OT
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 2103762199
零件包装代码 SOT-23
包装说明 LEAD FREE, PLASTIC, SC-74A, SOT-23, 6 PIN
针数 6
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 0.86
具有ADC NO
地址总线宽度
位大小 8
边界扫描 NO
CPU系列 PIC10
zui大时钟频率 4.2 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 NO
外部数据总线宽度
格式 FIXED POINT
集成缓存 NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e3
长度 2.95 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 1
I/O 线路数量 4
端子数量 6
计时器数量 2
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 12
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
PWM 通道 NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP
封装等效代码 TSOP6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
电源 2.5/5 V
ren证状态 Not Qualified
RAM(字节) 16
ROM(单词) 256
ROM可编程性 FLASH
筛选级别 TS 16949
座面zui大高度 1.45 mm
速度 4 MHz
子类别 Microcontrollers
zui大压摆率 1.1 mA
zui大供电电压 5.5 V
zui小供电电压 2 V
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 0.95 mm
端子位置 DUAL
宽度 1.63 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
BCM54612EB1IMLG

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)BCM54612EB1IMLG
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV BCM54612EB1IMLG
精度:?0.05PF(A档) ?0.1PF(B档) ?0.25PF(C档) ?0.5%(D档)
?1%(F档) ?2%(G档) ?5%(J档) ?10%(K档)
?20%(M档) ?%2B80%-20%(Z档)BCM54612EB1IMLG
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货

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型号/规格

BCM54612EB1IMLG

品牌/商标

MICROCHIP(美国微芯)

封装

SOT-23-6

批号

22+

包装方式

卷带编带包装