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产品属性
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S29GL01GP12TFI010
参数名称
参数值
是否Rohsren证
符合
生命周期
Obsolete
Objectid
8004815601
包装说明
TSOP-56
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.51
风险等级
5.47
zui长访问时间
120 ns
备用内存宽度
8
命令用户界面
YES
通用闪存接口
YES
数据轮询
YES
JESD-30 代码
R-PDSO-G56
JESD-609代码
e3
长度
18.4 mm
内存密度
1073741824 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
1
湿度敏感等级
3
功能数量
1
部门数/规模
1K
端子数量
56
字数
1073741824 words
字数代码
1000000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
zui高工作温度
85 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
组织
1GX1
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HTSSOP
封装等效代码
TSSOP56,.8,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小
8/16 words
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/3.3 V
编程电压
3 V
ren证状态
Not Qualified
就绪/忙碌
YES
座面zui大高度
1.2 mm
部门规模
128K
zui大待机电流
0.000005 A
子类别
Flash Memories
zui大压摆率
0.11 mA
zui大供电电压 (Vsup)
3.6 V
zui小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间
40
切换位
YES
类型
NOR TYPE
宽度
14 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
S29GL01GP12TFI010
CYPRESS/赛普拉斯
TSOP-56
22+
卷带编带包装