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产品属性
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类别
集成电路(IC)
嵌入式 - 片上系统(SoC)
制造商
AMD Xilinx
系列
Zynq®-7000
包装
托盘
零件状态
在售
架构
MCU,FPGA
处理器
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度
800MHz
主要属性
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
工作温度
0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
676-FCBGA(27x27)
I/O 数
130
基本产品编号
XC7Z045
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
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XC7Z045-2FFG676E
XILINX/赛灵思
BGA676
17+
卷带编带包装