XC7Z045-2FFG676E 集成电路 IC

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

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类别
集成电路(IC)
嵌入式 - 片上系统(SoC)
制造商
AMD Xilinx
系列
Zynq®-7000
包装
托盘
零件状态
在售
架构
MCU,FPGA
处理器
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度
800MHz
主要属性
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
工作温度
0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
676-FCBGA(27x27)
I/O 数
130
基本产品编号
XC7Z045

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)XC7Z045-2FFG676E
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV XC7Z045-2FFG676E
精度:±0.05PF(A档) ±0.1PF(B档) ±0.25PF(C档) ±0.5%(D档)
±1%(F档) ±2%(G档) ±5%(J档) ±10%(K档)
±20%(M档) ±+80%-20%(Z档)XC7Z045-2FFG676E
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

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型号/规格

XC7Z045-2FFG676E

品牌/商标

XILINX/赛灵思

封装

BGA676

批号

17+

包装方式

卷带编带包装