图文详情
产品属性
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参数名称
参数值
是否Rohsren证
符合
生命周期
Obsolete
Objectid
2082575592
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA, BGA256,16X16,40
针数
256
Reach Compliance Code
unknown
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
9.6
地址总线宽度
26
位大小
32
边界扫描
YES
zui大时钟频率
3.6864 MHz
外部数据总线宽度
32
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PBGA-B256
JESD-609代码
e1
长度
17 mm
低功率模式
YES
端子数量
256
zui高工作温度
100 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA256,16X16,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
250
电源
1.3,2.5/3.3,3.3 V
ren证状态
Not Qualified
座面zui大高度
2 mm
速度
400 MHz
子类别
Microprocessors
zui大供电电压
1.64 V
zui小供电电压
1.235 V
标称供电电压
1.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间
40
宽度
17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
LUPXA255A0E400
INTEL/英特尔
BGA256
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