5CGXFC9D6F27C7N FPGA - 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	4001137321
包装说明	ROHS COMPLIANT, FBGA-672
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	7.42
YTEOL	9.4
JESD-30 代码	S-PBGA-B672
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
湿度敏感等级	3
输入次数	336
逻辑单元数量	301000
输出次数	336
端子数量	672
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA672,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.1,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	2 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.13 V
zui小供电电压	1.07 V
标称供电电压	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	27 mm

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）5CGXFC9D6F27C7N
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV 5CGXFC9D6F27C7N
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）5CGXFC9D6F27C7N
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）5CGXFC9D6F27C7N
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货

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型号/规格

5CGXFC9D6F27C7N

品牌/商标

Intel

封装

FBGA-672

批号

22+

包装方式

卷带编带包装