DRA746APGABCQ1 其他uPs/uCs/外围集成电路

参数名称	参数值
Source Content uid	DRA746APGABCQ1
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	8161966212
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	760
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A992.C
HTS代码	8542.31.00.01
Date Of Intro	2016-02-02
风险等级	7.77
YTEOL	15
JESD-30 代码	X-PBGA-B760
JESD-609代码	e1
湿度敏感等级	3
端子数量	760
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	250
筛选级别	AEC-Q100
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

公司还提供以下

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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