THGAMRG9T23BAIL 全新原装 eMMC

制造商	Kioxia
产品种类	eMMC
RoHS	是
系列	THGAM
存储容量	512 GB （64G x 8）
配置	SLC
工作电源电压	2.7 V to 3.6 V
工作温度	-25°C ~ 85°C（TA）
封装 / 箱体	153-WFBGA（11.5x13）
安装风格	SMD/SMT
湿度敏感性	Yes
接口类型	JEDEC/MMCA 5.1
顺序读/写	330/230 MB/s
存储器类型	非易失
技术	闪存 - NAND

THGAMRG9T23BAIL is 64GB density of e-MMC Module product housed in 153 ball BGA package. This unit is utilized advanced NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module. THGAMRG9T23BAIL has an industry standard MMC protocol for easy use.

THGAMRG9T23BAIL has the JEDEC / MMCA Version 5.1 interface with 1-I/O, 4-I/O and 8-I/O mode.

P-WFBGA153-1113-0.50 (11.5mm x 13mm, H0.8mm(max.) package)

型号

THGAMRG9T23BAIL

制造商

KIOXIA/铠侠

封装

FBGA

批次

23+

无铅/环保