供应THGBMJG8C2LBAIL 原装

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THGBMJG8C2LBAIL 原装

 

THGBMJG8C2LBAIL is 32GB density of e-MMC Module product housed in 153 ball BGA package. This unit is utilized advanced TOSHIBA NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module. THGBMJG8C2LBAIL has an industry standard MMC protocol for easy use

 

THGBMJG8C2LBAIL 原装 的技术参数:

版本

EMMC 5.1

描述

2D 15nm

容量

32GB  

运行电源电压(V)

2.7 to 3.6

工作温度 (°C)

-25C to 85C

封装

FBGA 11.5mm x 13mm x 0.8mm(max.)

针脚数

153

湿度敏感性

Yes

安装风格

SMD/SMT

产品

eMMC Flash Drive

制造商

Kioxia

 

eMMC 特性

1. 嵌入式控制器

2. 并行接口

3. BiCS FLASH™ 3D 存储器

4. 商用温度:-25°C 至 +85°C,4 GB 至 128 GB

5. 工业温度:-40°C 至 +105°C,8 GB 至 64 GB

6. 11.5 mm x 13 mm 153 球 BGA 封装

7. JEDEC 标准

8. 另可提供 11 mm x 10 mm 封装的 4 GB 产品

 

UFS 特性

9. 嵌入式控制器

10. 串行接口

11. 高速读/写

12. 引脚数少

13. 32 GB 至 512 GB

14. BiCS FLASH 3D 存储器

15. 11.5 mm x 13 mm 153 球 BGA 封装

16. JEDEC 标准

 

应用 

17. 智能手机

18. 平板电脑

19. AR/VR

20. 汽车


 

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TC58NVG1S3HTA00

TC58NVG0S3HTA00

TC58NVG0S3ETAI0

TC58BVG1S3HTA00

TC58BVG0S3HTA00

NT5CC64M16GP-DII

NT5CC64M16GP-DI

NT5CC256M16ER-EKI

NT5CC256M16ER-EK

NT5CC256M16EP-EK

NT5CC128M16JR-EK

NT5AD512M16C4-HR

NT5AD512M16A4-HR

NT5AD256M16D4-HR

KMGX6001BA-B514

KMGP6001BA-B514

KMFN60012M-B214

KMDX60018M-B425

KLMDG8JENB-B041

KLMCG4JETD-B041

KLMBG2JETD-B041

KLMAG1JETD-B041

KLM8G1GETF-B041

KLM4G1FETE-B041

K9F1G08U0E-SIB0

K4Z80325BC-HC14

K4G80325FC-HC25

K4E8E324ED-EGCG

K4E8E324EB-EGCF

K4E6E304EB-EGCF

K4E6E304ED-EGCG

K4E6E304EC-EGCG

K4E6E304EC-EGCF


型号

THGBMJG8C2LBAIL

制造商

TOSHIBA /KIOXIA东芝,铠侠

封装

FBGA

批次

21+/22+

无铅/环保

无铅/环保