THGBMJG8C2LBAIL 原装

THGBMJG8C2LBAIL 原装

THGBMJG8C2LBAIL is 32GB density of e-MMC Module product housed in 153 ball BGA package. This unit is utilized advanced TOSHIBA NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module. THGBMJG8C2LBAIL has an industry standard MMC protocol for easy use

THGBMJG8C2LBAIL 原装的技术参数：

版本	EMMC 5.1
描述	2D 15nm
容量	32GB
运行电源电压(V)	2.7 to 3.6
工作温度 (°C)	-25C to 85C
封装	FBGA 11.5mm x 13mm x 0.8mm(max.)
针脚数	153
湿度敏感性	Yes
安装风格	SMD/SMT
产品	eMMC Flash Drive
制造商	Kioxia

eMMC 特性

1. 嵌入式控制器

2. 并行接口

3. BiCS FLASH™ 3D 存储器

4. 商用温度：-25°C 至 +85°C，4 GB 至 128 GB

5. 工业温度：-40°C 至 +105°C，8 GB 至 64 GB

6. 11.5 mm x 13 mm 153 球 BGA 封装

7. JEDEC 标准

8. 另可提供 11 mm x 10 mm 封装的 4 GB 产品

UFS 特性

9. 嵌入式控制器

10. 串行接口

11. 高速读/写

12. 引脚数少

13. 32 GB 至 512 GB

14. BiCS FLASH 3D 存储器

15. 11.5 mm x 13 mm 153 球 BGA 封装

16. JEDEC 标准

应用

17. 智能手机

18. 平板电脑

19. AR/VR

20. 汽车

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NT5CC64M16GP-DI

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NT5CC256M16ER-EK

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NT5AD512M16C4-HR

NT5AD512M16A4-HR

NT5AD256M16D4-HR

KMGX6001BA-B514

KMGP6001BA-B514

KMFN60012M-B214

KMDX60018M-B425

KLMDG8JENB-B041

KLMCG4JETD-B041

KLMBG2JETD-B041

KLMAG1JETD-B041

KLM8G1GETF-B041

KLM4G1FETE-B041

K9F1G08U0E-SIB0

K4Z80325BC-HC14

K4G80325FC-HC25

K4E8E324ED-EGCG

K4E8E324EB-EGCF

K4E6E304EB-EGCF

K4E6E304ED-EGCG

K4E6E304EC-EGCG

K4E6E304EC-EGCF

型号

THGBMJG8C2LBAIL

制造商

TOSHIBA /KIOXIA东芝，铠侠

封装

FBGA

批次

21+/22+

无铅/环保

供应THGBMJG8C2LBAIL 原装