原装供应KMFN60012M-B214 三星EMCP

原装供应KMFN60012M-B214 三星EMCP

多制层封装芯片 三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封包中，开发了全面的 MCP 产品阵容，实现了前沿的性能和设计

eMCP是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。

原装供应KMFN60012M-B214 三星EMCP的技术参数：

eStorage 密度 8 GB

eStorage 版本 eMMC 5.1

DRAM 密度 8 Gb

DRAM 类型 LPDDR3

速率 1866 Mbps

描述    eMMC 8GB+LPDDR3 8Gb