原装供应KMGP6001BA-B514 EMCP

原装供应KMGP6001BA-B514   EMCP闪存存储芯片  

多制层封装芯片  三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封包中，开发了全面的 MCP 产品阵容，实现了前沿的性能和设计

原装供应KMGP6001BA-B514   EMCP闪存存储芯片 的技术参数：

eStorage 密度 32 GB

eStorage 版本 eMMC 5.1

DRAM 密度 16 Gb

DRAM 类型 LPDDR3

封装 221FBGA

速率 1866 Mbps

Sub-Type 64 +24  eMMC+LPDDR3

Type   eMCP