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W972GG6JB-25华邦原装闪存芯片现货供应主图
W972GG6JB-25华邦原装闪存芯片现货供应参数
制造商IC编号W972GG6JB-25
厂牌WINBOND/華邦
IC 类别DDR2 SDRAM
IC代码128MX16 DDR2
脚位/封装
外包装
无铅/环保含铅
电压(伏)
温度规格
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装
OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC
UNKNOWN/未定义
W972GG6JB-25华邦原装闪存芯片现货供应相关信息
据媒体报道,日本政府通过了最新的决议,将韩国踢出了可以享受出口优惠措施的“白名单”,这次不只是三种材料(光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢)需要管制,受到管制的材料多达857种,可以说除了个别材料之外,韩国从日本进口的几乎所有材料都要申请。根据日本方面的决定,上述政令将在8月7日正式公布,并于21天后的8月28日正式施行。
随着制裁的扩大,受影响的韩国公司会越来越多,内存、闪存以及面板等重要产品的价格走势难免会受到影响,考虑到韩国三星、SK海力士两家公司占了全球70%以上的内存、50%以上的闪存生产,日本制裁对韩国的存储芯片产业影响会很大,涨价或再所难免。
此前业界传出,韩系记忆体厂在2019年第三季因化学原材料不足,恐减少20~30%的投片量,导致NAND Flash供给量急速减少,加上东芝记忆体因先前停电问题导致产能大减,目前NAND Flash现货价已经开始喊涨。NAND Flash价格涨价有望继续上涨。
相关公司方面,据主题库DRAM(内存条) 板块显示,
朗科科技:公司目前已形成以闪存盘为核心,覆盖移动硬盘、固态硬盘、控制芯片、闪存模块及解决方案等多产品系列。
太极实业:公司常年精耕半导体封测领域,作为韩国存储器厂商海力士的合作伙伴,海太半导体能够享受存储器行业市场的高景气度,在封测领域技术领先同行业。
深科技:公司在半导体领域,公司在BGA封测内存芯片(DRAM)方面可直接生产18纳米芯片,NAND Flash可以实现32层芯片14纳米的堆叠技术,具备从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务能力。
兆易创新:国内存储龙头,是A股中技术最先进的存储厂商;拥有NORFlash、NAND Flash及MCU为主要产品的业务板块,客户涵盖三星、展讯、汇顶、紫光,其中NOR Flash月产能位列全球前五,市占率超过10%。此外,公司生产的128M NOR Flash用于存储无线蓝牙耳机的固件及相关代码。
W972GG6JB-25
WINBOND
BGA
17+
800mhz