LM2596S-3.3稳压器价格实惠现货

LM2596S-3.3稳压器价格实惠现货主图

LM2596S-3.3稳压器价格实惠现货参数

制造商IC编号LM2596S-3.3

厂牌TEXAS/TI/德仪

IC 类别VOLTAGE REGULATOR

IC代码LM2596

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

LM2596S-3.3稳压器价格实惠现货相关信息

POL 稳压器之所以产生热量，是因为没有电压转换效率能够达到 100%。这样一来就产生了一个问题，由封装结构、布局和热阻导致的热量会有多大? 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度，还提高 PCB 及周围组件的温度，并使得系统散热设计更加复杂。

组件安装到 PCB 上以后，消除封装产生的热量主要有两种方法：

1)采用表面贴装方式时，将热量传导到铜质 PCB 层，从封装底部散热。

2)用冷气流从封装顶部散热，或者更准确地说，热量被传递到与封装顶部表面接触、温度更低、快速运动的空气分子中。

当然，还有一些无源和有源散热方法，为讨论简便起见，我们将这些方法统统归入上述第二个类别。因此，从热量管理的角度来看，要保持包括 DC/DC POL 稳压器在内的整个系统在安全的温度范围内运行，更多铜质 PCB 层、更大的 PCB 面积、更厚的 PCB 层、在 PCB 上分散摆放组件、更大和转速更快的风扇等都是好主意。好主意是好主意，不过对小型、大功率 POL 稳压器进行热量管理时，是否还有其他有助的方法?

尽管上述某些或所有方法对限制系统热量都很有效，但是采用这些散热方法也许会使系统或最终产品失去竞争优势。最终产品 (例如路由器) 可能由于故意在 PCB 上扩大组件之间的距离而变得太大，由于风扇数量增加和气流快速进出发热的电路而导致可听的噪声增大，这些因素最终也许会使最终产品成为市场上的劣等品，因为为了在竞争中胜出，各公司都不断在紧凑性、计算能力、数据传输速率、效率、冷却成本等方面做出改进。28nm、20nm 和低于 20nm 的数字器件提供更高性能，但功耗更大，而设备供应商则在凭借更快、更小、噪声更低、效率更高的创新相互比拼。新型数字技术能力超群、令人振奋，但背后仍然存在模拟和电源技术角力，以在封装更小的情况下提供更大功率，同时最大限度减小对系统总体温度的影响。具备较高功率密度的 POL 稳压器似乎是一个不错的选择：这种稳压器尺寸较小，但功率较大。