LM385M3X-2.5放大器量大从优

LM385M3X-2.5放大器量大从优主图

LM385M3X-2.5放大器量大从优参数

制造商IC编号LM385M3X-2.5

厂牌TEXAS/TI/德仪

IC 类别LINEAR

IC代码LM385

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

LM385M3X-2.5放大器量大从优相关信息

据了解，中芯国际是在去年4月份向ASML订购了EUV光刻机，原定于2019年底交付，到2020年中期完成安装。EUV光刻机是生产最新、最强大芯片必要设备，目前由ASML独家进行研发、制造，市面上无法寻找到其他替代品。

另有消息人士表示：“ASML决定推迟EUV设备的交付，是因为不想让美国政府为了最先进的芯片制造机器运往中国而烦恼。”他还补充说：“但与此同时，ASML不想让中国客户感到不安，因为那里是其增长最快的市场。”

据满天芯了解，ASML营收占比最高的国家是韩国（约35%），其次就是中国，去年有将近20%的营收来自中国，增长十分迅速，主力就是中芯国际。美国相关公司在ASML去年销售额中的占比约为16%，主要来自英特尔和美光。

据报导，中国市场占ASML营收比重约2成、仅次于韩国(35%)，因此ASML并不是完全取消上述供货计划，今后将谨慎确认美中紧张情势是否有好转等情况、再来决定后续的因应对策。

报导指出，EUV是生产7奈米(nm)以下制程所必要的技术，不过SMIC自2019年起才开始进行14nm产品的测试量产，因此即便无法拿到上述EUV微影设备、预估也不会立即对其业绩带来影响，但是猛追台湾台积电的计划恐将因此遭受打击。

据悉台积电、三星已于2019年导入量产最先端产品的EUV设备，且苹果预计2020年下半开卖的新型iPhone预估就会搭载采用该技术的CPU。

中芯国际作为中国内地最大的晶圆代工厂，目前在世界上第5，全球市占率约5%。