MT29F16G08ABABAWP-IT:B存储芯片制造商价格

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MT29F16G08ABABAWP-IT:B存储芯片制造商价格参数

制造商IC编号MT29F16G08ABABAWP-IT:B

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码2GX8 NAND SLC

脚位/封装TSOP-48

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格-40 ~+85 C(IND)

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

MT29F16G08ABABAWP-IT:B存储芯片制造商价格相关信息

集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。

那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？

芯片的硬件成本构成

芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。

芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，将购买IP的成本省去），而且还要除去那些测试封装废片。

用公式表达为：

芯片硬件成本=（晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本）/ 最终成品率

对上述名称做一个简单的解释，方便普通群众理解，懂行的可以跳过。

从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。晶圆是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。一般情况下，特别是产量足够大，而且拥有自主知识产权，以亿为单位量产来计算的话，晶片成本占比最高。不过也有例外，在接下来的封装成本中介绍奇葩的例子。

封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的CPU，封装成本就是这个过程所需要的资金。在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据说最高的曾达到过70%......

测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如将一堆芯片分门别类为：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K等，之后Intel就可以根据不同的等级，开出不同的售价。不过，如果芯片产量足够大的话，测试成本可以忽略不计。

掩膜成本就是采用不同的制程工艺所需要的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，成本也低——40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。