MT29F256G08CJAAAWP:A芯片价格原厂原装

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MT29F256G08CJAAAWP:A芯片价格原厂原装参数

制造商IC编号MT29F256G08CJAAAWP:A

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码32GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP-48

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)3.3 V

温度规格0 ~ 70 C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

MT29F256G08CJAAAWP:A芯片价格原厂原装相关信息

光芯片是华为5G时代取胜的关键之一

至此,还有一个非常关键的问题就是华为为何很早就开始布局和投资光芯片。根据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图( 2018-2022 年)》,国内企业目前只掌握了10Gb/s 速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片,以及 PLC/AWG 芯片的制造工艺以及配套 IC 的设计、封测能力。整体水平与国际标杆企业还有较大差距,尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后 1-2 代以上。生产制造方面,中国光电子芯片流片加工严重依赖美国、新加坡、加拿大等国。

可以看到,相比发达国家,我国光电子产业总体呈现出“应用强、技术弱、市场厚、利润薄”的结构,高端芯片严重依赖于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设成本中,光器件成本占比高达 60-80%。因此,除了华为、烽火、中兴、大唐也已经在积极布局光通信芯片。

当然,中国公司增强在光通信芯片领域的实力不仅是为了实现自主可控,5G的到来也让光芯片的价值更加突显。长江证券的显示,5G 基站大规模建设或带来超20 亿美元光芯片市场空间,是4G 时代2.8 倍。另外,数据中心市场需求持续井喷,光芯片在消费电子市场未来成长空间也值得期待。

由于光模块是5G种最重要的一部分,因此长期来看,对于光模块或者相关光芯片公司而言,想要在5G时代获得超额利润,或者估值溢价,必须要向上游芯片和核心器件布局和延伸,不断构建竞争壁垒。

由此就可以理解为什么华为很早就布局光芯片,并且任正非也对华为拥有的5G技术十分自信。他接受采访时表示:“其实我们非常多的技术远远领先了西方公司,不仅是5G光交换、光芯片……,这些领先的数量之庞大,是非常非常复杂艰难的技术,同行会比较清楚。”


型号/规格

MT29F256G08CJAAAWP:A

品牌/商标

MICRON

封装

FBGA60

批号

17+

速度

800mhz