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K9F5608UOD-PIBO存储器芯片报价主图
K9F5608UOD-PIBO存储器芯片报价参数
制造商IC编号K9F5608UOD-PIBO
厂牌SAMSUNG/三星
IC 类别FLASH-NAND
IC代码32MX8 NAND SLC
脚位/封装TSOP
外包装
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)2.7V-3.6V
温度规格-40°~+85°C(IND)
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用
K9F5608UOD-PIBO存储器芯片报价相关信息
中国芯片公司在提供给以科技为重点的股票交易所(科创板)的招股说明书力是直言不讳,那就是是国内产业“相对落后”,缺乏人才,需要“长时间赶上”。
分析师也指出,中国仍然依赖美国,台湾,韩国,日本和欧洲的技术的许多领域,并质疑政府的政策是否适用在正确的地方。
人才差距
人才短缺的这个问题在中国集成电路产业里面经常被提及。一些分析师指出,日本,韩国和台湾公司用了几十年才发展起他们的专业知识。中国一直试图通过有利可图的合同招募海外顶尖人才,尤其是来自台湾和韩国的人才,但这并不算成功。例如中国的芯片厂想从三星招募领先的存储工程师,但韩国政府方面则有阻拦。
对于微处理器这一最复杂的芯片,华为已开发出用于其麒麟芯片的尖端设计,该芯片为许多高端手机提供动力。但仍然依赖海外公司的关键 IP 和生产。
投资了中国芯片公司的风险投资公司 Glory Ventures 的 Eric Yang 表示,当代“片上系统”微处理器的复杂性使现有的领先玩家具有难以突破的优势。
“因为这需要大量专业知识来构建一个大芯片,”Yang 说,他进一步指出,这些 soc 指出包含 CPU,GPU 和其他几个组件的独立区域。“Qualcomm 可能有 800 人在芯片的一部分上工作。所以说如果你没有人才,你就无法获胜,但几乎所有人才都在美国”,Yang 补充说。
K9F5608UOD-PIBO
SAMSUNG
BGA
17+
800mhz