K9F4G08U0A-PIB0服务器ecc芯片

K9F4G08U0A-PIB0服务器ecc芯片主图

K9F4G08U0A-PIB0服务器ecc芯片参数

制造商IC编号K9F4G08U0A-PIB0

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码512MX8 NAND SLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

K9F4G08U0A-PIB0服务器ecc芯片相关信息

eMMC 嵌入式存储由于其低功耗、高稳定度与轻小体积的特点，使其在工规级别新兴产业（如 AI、机器人、汽车电子等装置）开始普及。据魏智汎总经理介绍，HC5001 目前主要集中在类工规及工规等市场领域进行系统验证。他认为，我国 eMMC 产品需求有 95%的比例都是从美、日、韩进口的商规标准品，这对于工规级别新兴应用的发展有制约作用，华存选择由工规级别 eMMC 存储切入市场，期待与下游系统厂商共同协作推进产业发展。

与此同时，江苏华存团队也正集结研发精锐竭力攻关企业级 12 纳米制程 SSD 主控芯片。魏总在采访中透露，华存在研 SSD 主控芯片将采用台积电 12 纳米工艺，预计 2020 年第一季度流片，第三季度发布。相较于目前市场 SSD 主控芯片主流的 28 纳米工艺制程，及极少数高端 PCIe 主控采用的 16 纳米工艺，江苏华存的 12 纳米主控将会是一款具有高度突破性的高端产品。

该主控芯片架构由江苏华存研发团队从零开始自主设计完成，目前国内面向大数据、云计算市场的国产主控芯片占有率几乎为零，在自主研发安全可控的市场需求下，只有从零开始的创新才是真正的自主创新，只有手握核心架构的产品才是真正的符合市场期待的中国存储“芯”。

放眼新兴产业 深耕工规级市场

尽管存储主控芯片市场上工规级芯片出货量只占 3 成份额，“但我们并不迷恋 7 成的消费级市场，而是以提供工规级芯片的角度来作为我们的技术和产品切入点。”魏总这样说，他认为国内做消费级产品的公司已经很多，华存要做的是用自己的核心技术挑战国际原厂，接受少有团队敢做能做的挑战。