K9F1G08UOB-PCBOsd卡芯片价格

K9F1G08UOB-PCBOsd卡芯片价格主图

K9F1G08UOB-PCBOsd卡芯片价格参数

制备IC-K9F1G08UOB-PCBO

厂牌三星/三星

集成电路与FLASH-NAND

IC代码128MX8 NAND SLC

封装/封TS

托盘

无铅/环保 无铅/环保

2.7伏-3.6伏

0°C至+85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

OEM/ODM/交钥匙/购买IC/项目进展

字数128M

位组织x8

密度1G

第三代

预编程版本序列号

Cust坏块包含坏块

分类SLC正常

K9F1G08UOB-PCBOsd卡芯片价格相关信息

为了满足企业针对不同业务的多样需求，现代存储行业历经30多年的发展，迭代出多种存储产品。例如为解决早期数据增长而出现的DAS和SAN，为解决核心应用高稳定性和高性能而出现的高端存储，为处理非结构化数据而产生的NAS和对象存储，为满足弹性部署而衍生出来的软件定义存储。

对于企业和用户而言，使用云计算有着诸多好处，云提供了灵活的弹性伸缩、弹性存储容量、安全可靠、高可用性和稳定的性能等能力。但是，云存储在发展的过程中也面临着诸多挑战，为满足云时代发展的需求，吴结生为我们总结了新一代存储要不断演进，跟上需求演进的变化，进一步通过技术牵引去创造更多的变化。

容量海量化，需要持续的成本优化技术来满足数据的爆炸式增长需求；存储速度化，读写速度和数据处理速度不断加速；数据来源和数据形态越来越多样化；数据是新石油，是数字化经济的基础；存储需要加强数据清洗、数据安全、数据处理方面的能力，提供真实、可信和安全的数据，帮助企业或机构挖掘数据的价值，实现数字经济中数据价值。针对这五个方向和不断演进的需求变化，阿里云已在存储领域完成全面布局，包括块存储和对象存储在内的云上存储家族，混合云存储阵列、混合云备份和容灾的混合云存储服务，以及高性能分布式存储和数据库存储等典型场景存储方案。