NXP原装现货2N7002P,215分立半导体产品晶体管 - FET，MOSFET - 单

NXP （恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

汽车工业用 5V CMOS 逻辑产品汽车车内网络汽车音响数字信号处理器电子护照中非接触式识别技术数字无线芯片移动设备用 FM 收音机芯片 GSM/GPRS/EDGE 系统解决方案接口产品移动扬声器系统NFC 近距离无线通信 PC TV 芯片有线电视与卫星调谐器用 RF 产品大众运输电子票务系统用 RFID 汽车防盗器与非钥匙遥控门锁用系统解决方案电视芯片 USB

一般信息数据列表2N7002P Datasheet;

Discrete Semiconductor Selection Guide;

标准包装  1包装  剪切带 (CT)零件状态在售类别分立半导体产品产品族晶体管 - FET，MOSFET - 单系列-

规格FET 类型N 沟道技术MOSFET（金属氧化物）漏源电压（Vdss）60V电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）360mA（Ta）驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）10V不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）2.4V @ 250μA不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）.8nC电压，耦合至栅极电荷（Qg）（最大）@ Vgs4.5VVgs（最大值）±20V不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）50pF电压，耦合至输入电容（Ciss）（最大） @ Vds10VFET 功能-功率耗散（最大值）350mW（Ta）不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）1.6 欧姆 @ 500mA，10V工作温度-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型表面贴装供应商器件封装TO-236AB（SOT23）封装/外壳TO-236-3，SC-59，SOT-23-3