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意法半导体为智能卡和委托产品应用领域,连同广泛的高速产品系列、可共同使用的片上操作系统(SoC)解决方案提供了完整的安全微控制器和存储器。产品用于各类智能卡应用,从最简单的电话卡到要求最严格的SIM与Pay-TV卡。安全性一直是意法半导体的一项专门技术,多项正式的安全证明、标准化的成员资格、意法半导体安全IC产品在许多领域(包括银行、IT安全性、电子政府、公共运输和移动通信)的成功应用有力的证明了这一点。存储器虽然众多存储器产品是标准产品,但意法半导体利用其在非易失性存储器技术领域的优势及其与领先用户间稳固的关系,开发出了各种专用EEPROM和闪存。与领先的OEM合作,意法半导体开发出了针对手机、汽车引擎控制、PC BIOS、机顶盒与硬盘驱动器之类的特殊应用进行了优化的创新产品。分立器件ASD产品基于在硅片晶元的顶端与底端实现的垂直或水平双极型架构。ASD™ 技术使得意法半导体能为市场带来各类产品,这些产品可处理大双向电流、保持高电压,并可在单芯片中集成各类分立元件。ASD技术是通用保护元器件、ESD保护器件、EMI滤波器与具有内置过压保护的AC开关的理想解决方案。随着近期工艺的升级,ASD技术允许在单芯片中集成多个分立元器件和无源元件(如电阻、电容与电感),从而产生了IPAD系列(集成无源与有源器件)。ASD的主要应用领域是无线与固定线路通信、家电、PC及外设。
一般信息数据列表VS-40CPQ0xx(PBF,-N3);
标准包装 25包装 散装零件状态在售类别分立半导体产品产品族二极管 - 整流器 - 阵列系列-
规格二极管配置1 对共阴极二极管类型肖特基电压 - DC 反向(Vr)(最大值)45V电流 - 平均整流(Io)(每二极管)20A不同 If 时的电压 - 正向(Vf490mV电流,耦合至电压 - 正向(Vf)(最大值)@ If20A速度快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io)不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流4mA电压,耦合至电流 - 反向泄漏 @ Vr45V工作温度 - 结-55°C ~ 150°C安装类型通孔封装/外壳TO-247-3供应商器件封装TO-247AC
40CPQ045PBF
IR
TO-247
无铅环保型
通孔
散装
超大功率
高频
20
45v
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