集成电路（IC）XC3S1000-4FT256I 嵌入式 LBGA-256 表面贴装

类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Spartan®-3

规格

LAB/CLB 数 1920

逻辑元件/单元数 17280

总 RAM 位数 442368

I/O 数 173

栅极数 1000000

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 256-LBGA

供应商器件封装 256-FTBGA（17x17）

类别：名企新闻 　出处：OFweek半导体照明 　发布于：2019-06-17 15:07:28

湖北辖区上市公司2019年投资者网上集体接待日在武汉举办，三安光电也出席了该活动。

在谈到LED行业产能过剩的问题时，三安光电董事会秘书李雪炭表示，过剩产能只是在普通照明领域，还有很多领域技术壁垒较高，如Mini LED、Micro LED及植物照明等，不存在产能过剩的情况。此外，LED芯片行业领用领域很广，公司将不断推进技术进步，推出新产品，降低成本，提升盈利能力。

目前，三安光电的产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。公司销售模式主要是直销方式，公司将加大销售力度，提升市场占有率。

对于光伏行业的发展前景，董事会秘书李雪炭称，三安光电比较看好清洁能源的发展前景，目前公司有高倍聚光太阳能电池芯片业务，但占比很小。公司投资价值与公司业务未来发展情景相关，公司业务未来发展情景广阔。

关于未来发展规划，董事会秘书李雪炭表示，公司一直围绕战略发展规划开展工作，着重于Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体产业的发展，专注于以碳化硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到的核心主业研发、生产和销售，力促光电业的发展，致力于将化合物半导体集成电路业务发展至全球行业领先水平，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。