集成电路(IC) XC5VFX30T-2FFG665I 嵌入式 BBGA-665表面贴装

地区:广东 深圳
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类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列 Virtex®-5 FXT

规格

LAB/CLB 数 2560

逻辑元件/单元数 32768

总 RAM 位数 2506752

I/O 数 360

电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳 665-BBGA,FCBGA

供应商器件封装 665-FCBGA(27x27)



类别:名企新闻  出处:中关村在线  发布于:2019-06-05 10:39:30


根据韩媒报道,近日,三星电子副会长李在镕召开掌权5年来的首次紧急会议,召集三星5位CEO商讨针对半导体业务疲软及中美贸易战带来的影响以及应对策略,三星不能因为短期盈利而忽视长期性,根本性的技术竞争力,即使在运营困难的情况下也要保持投资策略。

面对产业的挑战,行业整体采取缩减投资等措施来降低支出,西部数据、美光、英特尔、SK海力士纷纷采取减少产出的策略来平衡市场供需,而三星电子副会长李在镕则在会议上重申了对投资计划的坚持,并表示将会继续推动投资确保三星在未来的竞争力。

在今年4月份,三星宣布了一项高达133万亿韩元的半导体投资计划,其中73万亿韩元是技术研发费用,60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施,预计会创造1.5万个就业机会。








类别

集成电路(IC)

名称

XC5VFX30T-2FFG665I

封装/外壳

BBGA-665

安装类型

表面贴装