集成电路（IC） XC5VFX30T-2FFG665I 嵌入式 BBGA-665表面贴装

类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Virtex®-5 FXT

规格

LAB/CLB 数 2560

逻辑元件/单元数 32768

总 RAM 位数 2506752

I/O 数 360

电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 665-BBGA，FCBGA

供应商器件封装 665-FCBGA（27x27）

类别：名企新闻 　出处：中关村在线 　发布于：2019-06-05 10:39:30

根据韩媒报道，近日，三星电子副会长李在镕召开掌权5年来的首次紧急会议，召集三星5位CEO商讨针对半导体业务疲软及中美贸易战带来的影响以及应对策略，三星不能因为短期盈利而忽视长期性，根本性的技术竞争力，即使在运营困难的情况下也要保持投资策略。

面对产业的挑战，行业整体采取缩减投资等措施来降低支出，西部数据、美光、英特尔、SK海力士纷纷采取减少产出的策略来平衡市场供需，而三星电子副会长李在镕则在会议上重申了对投资计划的坚持，并表示将会继续推动投资确保三星在未来的竞争力。

在今年4月份，三星宣布了一项高达133万亿韩元的半导体投资计划，其中73万亿韩元是技术研发费用，60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施，预计会创造1.5万个就业机会。