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产品属性
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类别 集成电路(IC)
产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列 Artix-7
规格
LAB/CLB 数 7925
逻辑元件/单元数 101440
总 RAM 位数 4976640
I/O 数 210
电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 324-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 324-CSPBGA(15x15)
类别:名企新闻 出处:ZOL快讯 发布于:2019-05-31 11:26:53
天马展示折叠手机面板:预计2020年出货
根据Digitimes消息,天马在COMPUTEX 2019展会上发布了7.4英寸Foldable WQHD AMOLED显示面板,弯折半径为3mm,弯折角度为0-180度,整体模块厚度小于0.25mm,屏幕纵横比为21:9,分辨率为3360×1440,边框宽度仅有0.9mm。
据了解,其屏幕基板采用塑料材质而非玻璃,拥有轻薄、便携、能够弯折的优势,天马还表示已在柔性屏方面有所布局。
天马近些年来在手机面板行业表现不错,OLED面板天马表现的也很积极。天马表示,不会缺席折叠手机市场,将配合客户推出折叠手机产品,预计会在明年上半年出货。
集成电路(IC)
XC6SLX45T-3CSG484I
LFBGA-324
表面贴装
L78M05ABDT-TR稳压器
STM32G431CBT6技术参数
SN65HVD231DR收发器功能参数
SN65HVD75DR RS-485接口芯片
XC7K160T-1FFG676I 集成电路(IC) 嵌入式 FCBGA-676表面贴装
XC6SLX75T-3CSG484C 集成电路(IC) 嵌入式 FBGA-484 表面贴装
XC5VSX50T-1FF665I 集成电路(IC) 嵌入式 BBGA-676 表面贴装
集成电路(IC) XC5VSX50T-1FF665I 表面贴装 BBGA-665 嵌入式
集成电路(IC)XC6SLX150T-2CSG484C 嵌入式 FBGA-484 表面贴装
集成电路(IC) XC5VFX30T-2FFG665I 嵌入式 BBGA-665表面贴装