供应三层FPC软板、高难度FPC板、FPC板厂家

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 多层fpc知识详解
多层fpc如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层fpc。

zui简单的多层手机fpc是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层fpc。

这种fpc在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。zui常用的多层fpc结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

多层柔性线路板的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。

用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层柔性线路板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面柔性电路板优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

  多层fpc可进一步分成如下类型：

  1）挠性绝缘基材上构成多层PCB

  其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。

 为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层fpc部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。

 这种多层fpczui适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

  2）在软性绝缘基材上构成多层PCB

 其成品末规定可以挠曲：这类多层fpc是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。

 当设计要求zui大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类fpc。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。

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